Spin coater

پوشش دهنده چرخشی 

از روش پوشش دهی چرخشی برای نشاندن یک لایه نازک و یکنواخت بر روی یک زیر ساخت مسطح استفاده می­شود. در این فرایند ماده پوشش دهنده را روی سطح زیرساخت قرار داده پس از آن به وسیله چرخش این ماده به شکل فیلم نازکی سطح زیر ساخت را پوشش می­دهد. در این فرایند سرعت چرخش، شتاب و زمان پوشش دهی از مهم ترین پارامترهای کنترلی محسوب می­شوند. در دستگاه ساخته شده هر سه پارامتر ذکر شده توسط کاربر قابل تنظیم است. از دیگر ویژگی این دستگاه می­توان به نوسانات کم سرعت نسبت به نقطه تنظیم شده اشاره نمود

Spin Coater

The spin coating method is used to add a thin and unified layer to special substrate materials in laboratories. In this process, the coating material is placed on a substrate object such as a silicon wafer and by circulating the substrate at a particular rate the coating material will distribute on the upper level of the substrate like a thin film. The circulating speed, circulation acceleration, and coating time are the most important parameters affecting a quality of the thin film. These parameters can be set by the users through an available control panel in the constructed device. The small speed oscillation around the required set-point during the coating process is another remarkable characteristic of the provided spin coater system.